ISLinDA: High speed bonding by parallel pick & bond motion
XY direction: ±15 μm;
Rotation: ± 0.1°
全自動固晶機,能做到簡單、快捷轉換封裝器件,本機配備快速可靠的線圈馬達焊頭工作臺,高速線性馬達傳送器、預焊接/焊接后高速Eagle PRS 檢查系統和雙點膠工作臺,焊片精度可達±15um。